中信建投投资协议签约
金秋十月,中信建投正式与创通电子完成投资协议的签约,这也标志着我司B轮融资圆满完成。
金秋十月,中信建投正式与创通电子完成投资协议的签约,这也标志着我司B轮融资圆满完成。
2017年10月,总经理杨磊赴美国圣地亚哥参加了高通全球被投资CEO大会。这也意味着经过近一年的漫长流程,创通电子B轮融资终于圆满结束。 一个月之后的北京,我们又再次站在了高通创投大会的舞台上。此次与我们并肩一起的,还有很多耳熟能详的公司,如人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车等等。 众所周知,高通是全球领先的3G、4G和下一代无线技术公司,并致力于引领全球5G的道路,目前已向世界各地的一些制造商提供技术许可,涉及世界上所有电信设备和消费电子设备品牌,可以说是无线通信领域的翘楚。